DIP 雙列式封裝零件安裝

DIP簡介

立榮電子有4條DIP Line,日總產能達250,000 插件單位。並且每兩小時監控錫槽內無鉛含量標準,確保無鉛製程是否符合RoHS之標準。

DIP設備

  • 製作 PCB 最大尺寸 500cm x 400cm (長 x 寬)
  • 4條9米插件線
  • 4條9米手焊線
  • 2台選焊爐
  • 錫爐載具設計
  • 簡易治具設計

DIP製造作業流程

DIP生產線配置

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DIP設備說明

01_ersa_powerflow_wavesolding

Wave soldering is an efficient and economical process for the mass production of electronic assemblies using through-hole technology (THT).

  • Length: from 4,200 to 4,950 mm
  • Width:approx. 1,515 mm
  • Weight:2,200 to 3,000 kg
  • N2 VERSAEYE System

02_DIP-AOI

Inspect solder joint defects of DIP components and defects of SMD on bottom side.

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